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特色場域

  • 3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠

    印刷電路板(PCB)產業是國內電子產業中非常 重要的基礎產業,有鑑於PCB產業及SMT智慧製 造70%的人才需求均集中在北部,因此,本校獲得 教育部「產業菁英訓練示範基地」計畫補助,成立 「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」,於 2018年10月  正式揭牌啟用,是全國大專校院唯一 的3D數位PCB及SMT智慧製造類產線示範工廠。
  3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠建置的 「PCB-SMT」產線,具有先進的「PCB無光罩之 雷射直刻製程」與「智慧化SMT表面黏著技術」 ,產線設備與業界同步,可在校進行微量產。過去技職學生在工廠實習時,往往只學到單獨的機台操 作與製程,而在類工廠產線上可以完整的整線式實 習,累積經驗,將來畢業後即能無縫接軌,順利踏 入職場就業。
  本校並串聯工業技術研究院、台灣電路板協會、台灣電子設備協會、台灣單晶片協會4家法人、11所 夥伴大學,以及日月光、台灣是德科技、督洋生技 股份有限公司、鬍子大叔創意行銷、昱統科技有限 公司、穩得實業股份有限公司、盟訊實業股份有限 公司與十大科技股份有限公司等產業端,共同成立 「3D數位電路板智慧製造技術整合與應用教學策 略聯盟」,結合高職端、大學端與產業界,以培 養具備電路板佈局、先進製程整合技術之產業關鍵人力。

3D3D場

  • (5G)行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠

  本校獲教育部優化技職校院實作環境計畫補助,在 2020年11月成立「5G行動通訊模組測試與調校類 產業環境工廠」,邀請行政院蘇貞昌院長、教育部 潘文忠部長、勞動部許銘春部長、桃園市鄭文燦市 長共同為場域揭牌。
  類產業環境工廠的特色是比照目前產業現況,建置 完整系統,讓學生在校園中就能實現完整的實習。以解決學用落差的問題,同時可以結合學校的研發 能量,提供產業技術服務。
「5G行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」 產線特色,涵蓋行動通訊模組調校類產業實驗室、 行動通訊產品工程驗證實驗室、EMC/EMI產品設 計驗證實驗室,主要針對5G毫米波射頻前端天線模 組所需之設計、封裝及測試等技術,並輔以「通訊 電路與天線」學程規劃,訓練學生實務操作能力, 培養學生擁有5G產業鏈中亟需的通訊模組檢測調 校能力,能夠因應5G時代相關產業需求,培養通 訊模組測試與調校技術的實務人才。

5G5G場

  • 深耕高端加工技術暨智慧機械類產線場域

本校於2018年起獲教育部補助以及金屬製造業 廠商產學合作,設置「高端加工技術暨智慧機械 類產線場域」以及辦理工具機教學設備更新,推 動多軸精密高端加工技術、高階3D列印技術、 機器人加工與AI於智慧機械類產線應用、機器 人工程師實作認證。場域包含智慧製造、機器人 加工及機器人實作培訓場域,目標在培育金屬產 業所需之精密加工人才,與國內外產業界技術合 作。同時將精密多軸加工與機器人應用技術,應 用於附加價值高之醫療器械、電動車零件及文創 產品等。

深耕

  • 連結亞洲‧矽谷之跨域智慧物聯網創新實作教室

  本校是政府推動「亞洲‧矽谷」計畫人才培育的重 要基地,2018年獲得教育部優化技職校院實作環 境計畫,補助建置連結亞洲‧矽谷之跨領域智慧物 聯網創新實作教室,為全國第一所學校使用工業等 級的AIoT設備與業界合作進行教學,以培養物聯 網(IoT)之技優人才,打造符合產業界需求與學 生實習的模擬工廠與教學場域,培養智慧物聯網產 業跨領域、具實務之創新人才。
  首先啟用的「人工智慧/物聯/邊緣運算聯合實驗室 」,是計畫中建置跨院系實作場域的重要一環,擁 有龍華科大物聯網專業教師團隊,每位教師都各有 硬體、軟體、通訊、APP、程式設計等專長,指導 學生一步步從做中學,並帶領學生參加國際競賽以 累積經驗,成為學校與產業接軌最佳的學習場域。
  「人工智慧/物聯/邊緣運算聯合實驗室」開設課程 ,範圍涵蓋物聯網的底層(硬體層)、傳輸層(通 訊)、應用層(創新服務應用)到公有雲、私有雲 、智慧型手機(裝置),整合物聯網與傳統產業的創 新創業服務應用,期望加速培育國內外創新產業科 技及前瞻建設所需跨領域人才。

亞洲

  • 功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠

  為因應半導體相關產業需求,培育半導體中、下 游材料、製程、封裝、測試及設備人才。本校建 置「功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠」 與「半導體元件製程中心」,「功率半導體模組封 裝與測試類產業環境工廠」設置一條完整的封裝產 線,可以進行車用電子的TVS二極體SOD123與 SMA元件的封裝。「半導體元件製程中心」則主 要針對半導體中游製造製程的專業人才訓練與學生 培養,製程包含半導體製程中游各段製程:「氧 化」、「微影」、「蝕刻」、「擴散」、「金屬 化」、「點測」、「晶粒切割」等實作製程。
  結合政府與產學研發計畫,加強與廠商連結,訓練 學生熟悉半導體所需關鍵材料與中、下游製程,加 強專業技能、先進技術課程與實作內容,以培育相 關人才,滿足產業需求。

功率

  • 高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地

  因應5G時代龐大數據資料量高速傳輸處理需求,各 類型傳輸介面技術也朝向更高性能規格演進,產業 相關技術人才需求殷切。本校於2022年獲得教育部 核定補助1億元經費,建置「高速傳輸介面電子構 裝設計與測試人才及技術培育基地」。
  「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培 育基地」,植基於學校「3D數位電路板設計暨智 慧製造類產線工廠」及「5G行動通訊模組測試與 調校類產業環境工廠」2座產業菁英訓練示範基地 已建立的實務技術與研發量能,針對高速傳輸介面 電子構裝設計與測試,設置電子構裝佈局、設計、 測試研發、驗證等相關實驗室,並輔以開設學程、 規劃夥伴學校種子教師培訓、形成技術輔導團隊協 助產業升級,培育學生專業能力充分對接國家電子產業發展,成為台灣電子產業實務人才。
2023年11月16日舉行啟動暨揭牌典禮。賴清德副總 統、教育部政務次長劉孟奇、立法委員鄭運鵬、泰 國貿易經濟辦事處代理代表馬化欣、駐台北越南經 濟文化辦事處副代表吳芳草等產官學界代表共同為 場域揭牌。期盼透過學校現有五座實作基地及場 域,五箭齊發,讓學子對焦產業需求,致力成為 亞洲最好的電子產業領域實務人才培育大學。

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