印刷電路板（PCB）產業是國內電子產業中非常 重要的基礎產業，有鑑於PCB產業及SMT智慧製 造70%的人才需求均集中在北部，因此，本校獲得 教育部「產業菁英訓練示範基地」計畫補助，成立 「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」，於 2018年10月  正式揭牌啟用，是全國大專校院唯一 的3D數位PCB及SMT智慧製造類產線示範工廠。
3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠建置的 「PCB-SMT」產線，具有先進的「PCB無光罩之 雷射直刻製程」與「智慧化SMT表面黏著技術」 ，產線設備與業界同步，可在校進行微量產。過去技職學生在工廠實習時，往往只學到單獨的機台操 作與製程，而在類工廠產線上可以完整的整線式實 習，累積經驗，將來畢業後即能無縫接軌，順利踏 入職場就業。
本校並串聯工業技術研究院、台灣電路板協會、台灣電子設備協會、台灣單晶片協會4家法人、11所 夥伴大學，以及日月光、台灣是德科技、督洋生技 股份有限公司、鬍子大叔創意行銷、昱統科技有限 公司、穩得實業股份有限公司、盟訊實業股份有限 公司與十大科技股份有限公司等產業端，共同成立 「3D數位電路板智慧製造技術整合與應用教學策 略聯盟」，結合高職端、大學端與產業界，以培 養具備電路板佈局、先進製程整合技術之產業關鍵人力。

本校獲教育部優化技職校院實作環境計畫補助，在 2020年11月成立「5G行動通訊模組測試與調校類 產業環境工廠」，邀請行政院蘇貞昌院長、教育部 潘文忠部長、勞動部許銘春部長、桃園市鄭文燦市 長共同為場域揭牌。
類產業環境工廠的特色是比照目前產業現況，建置 完整系統，讓學生在校園中就能實現完整的實習。以解決學用落差的問題，同時可以結合學校的研發 能量，提供產業技術服務。
「5G行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」 產線特色，涵蓋行動通訊模組調校類產業實驗室、 行動通訊產品工程驗證實驗室、EMC/EMI產品設 計驗證實驗室，主要針對5G毫米波射頻前端天線模 組所需之設計、封裝及測試等技術，並輔以「通訊 電路與天線」學程規劃，訓練學生實務操作能力， 培養學生擁有5G產業鏈中亟需的通訊模組檢測調 校能力，能夠因應5G時代相關產業需求，培養通 訊模組測試與調校技術的實務人才。

本校於2018年起獲教育部補助以及金屬製造業廠商產學合作，設置「高端加工技術暨智慧機械類產線場域」以及辦理工具機教學設備更新，推動多軸精密高端加工技術、高階3D列印技術、 機器人加工與AI於智慧機械類產線應用、機器人工程師實作認證。場域包含智慧製造、機器人 加工及機器人實作培訓場域，目標在培育金屬產 業所需之精密加工人才，與國內外產業界技術合作。同時將精密多軸加工與機器人應用技術，應 用於附加價值高之醫療器械、電動車零件及文創 產品等。

本校是政府推動「亞洲‧矽谷」計畫人才培育的重 要基地，2018年獲得教育部優化技職校院實作環 境計畫，補助建置連結亞洲‧矽谷之跨領域智慧物 聯網創新實作教室，為全國第一所學校使用工業等 級的AIoT設備與業界合作進行教學，以培養物聯 網（IoT）之技優人才，打造符合產業界需求與學 生實習的模擬工廠與教學場域，培養智慧物聯網產 業跨領域、具實務之創新人才。
首先啟用的「人工智慧/物聯/邊緣運算聯合實驗室 」，是計畫中建置跨院系實作場域的重要一環，擁 有龍華科大物聯網專業教師團隊，每位教師都各有 硬體、軟體、通訊、APP、程式設計等專長，指導 學生一步步從做中學，並帶領學生參加國際競賽以 累積經驗，成為學校與產業接軌最佳的學習場域。
「人工智慧/物聯/邊緣運算聯合實驗室」開設課程 ，範圍涵蓋物聯網的底層（硬體層）、傳輸層（通 訊）、應用層（創新服務應用）到公有雲、私有雲 、智慧型手機(裝置)，整合物聯網與傳統產業的創 新創業服務應用，期望加速培育國內外創新產業科 技及前瞻建設所需跨領域人才。

為因應半導體相關產業需求，培育半導體中、下 游材料、製程、封裝、測試及設備人才。本校建 置「功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠」 與「半導體元件製程中心」，「功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠」設置一條完整的封裝產 線，可以進行車用電子的TVS二極體SOD123與 SMA元件的封裝。「半導體元件製程中心」則主 要針對半導體中游製造製程的專業人才訓練與學生 培養，製程包含半導體製程中游各段製程：「氧 化」、「微影」、「蝕刻」、「擴散」、「金屬 化」、「點測」「晶粒切割」等實作製程。
結合政府與產學研發計畫，加強與廠商連結，訓練 學生熟悉半導體所需關鍵材料與中、下游製程，加 強專業技能、先進技術課程與實作內容，以培育相 關人才，滿足產業需求。

因應5G時代龐大數據資料量高速傳輸處理需求，各 類型傳輸介面技術也朝向更高性能規格演進，產業 相關技術人才需求殷切。本校於2022年獲得教育部 核定補助1億元經費，建置「高速傳輸介面電子構 裝設計與測試人才及技術培育基地」。
「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培 育基地」，植基於學校「3D數位電路板設計暨智 慧製造類產線工廠」及「5G行動通訊模組測試與 調校類產業環境工廠」2座產業菁英訓練示範基地 已建立的實務技術與研發量能，針對高速傳輸介面 電子構裝設計與測試，設置電子構裝佈局、設計、 測試研發、驗證等相關實驗室，並輔以開設學程、 規劃夥伴學校種子教師培訓、形成技術輔導團隊協 助產業升級，培育學生專業能力充分對接國家電子產業發展，成為台灣電子產業實務人才。
2023年11月16日舉行啟動暨揭牌典禮。賴清德副總 統、教育部政務次長劉孟奇、立法委員鄭運鵬、泰 國貿易經濟辦事處代理代表馬化欣、駐台北越南經 濟文化辦事處副代表吳芳草等產官學界代表共同為 場域揭牌。期盼透過學校現有五座實作基地及場 域，五箭齊發，讓學子對焦產業需求，致力成為 亞洲最好的電子產業領域實務人才培育大學。